芯片规则修改后，刘德音称建设非美技术的芯片生产线，不是目前考虑的方向；

ASML称给中国厂商图纸，也不可能制造出来先进的光刻机。

从刘德音和ASML表态就能看出来，就是不相信国内能打造出来先进的光刻机等设备。

结果华为Mate60Pro突然上市，搭载了麒麟9000s芯片，不仅实现了先进工艺芯片在国内制造，采用的还是国产设备。

关键是，华为麒麟9000s芯片上市后，ASML宣布获得许可，将继续向国内出货2000i等型号的光刻机。

台积电称正在申请永久豁免权；英伟达将推出三款特供芯片；高通骁龙8gen3的全球首发权，给了国内厂商。

要知道，麒麟9000s芯片被证实，其接近或达到了7nm水准，为何却让ASML、台积电等巨头坐不住了。

原因也很简单。

首先，14nm是芯片工艺的分水岭，所以14nm及以下工艺被称为先进工艺，也是最后一代真物理尺寸的芯片。

理论上，只要掌握了14nm工艺，就能够掌握了更先进的7nm、5nm等工艺。

中芯国际三年前就宣布，完成了7nm研发任务，如今，麒麟9000s芯片又实现了在国内制造，这意味着国内基本掌握了7nm工艺，更先进的5nm等工艺自然不在话下。

数据显示，台积电超过一半的收入都来自7nm等先进工艺，国内掌握了先进工艺，自然会影响台积电。

毕竟，中芯国际75%的芯片订单都来自国内厂商，随着先进工艺的突破，更多芯片将会在国内制造，这也是魏哲家等带队拜访国内重要客户的原因。

其次，麒麟9000s芯片是用国产设备制造的，这意味着国内也有先进的光刻机。

国内市场是ASML第三大市场，ASML向国内出货的光刻机都是DUV，少数是2000i等型号，这些光刻机主要用于14nm等工艺制造。

国内的光刻机可以生产制造麒麟9000s芯片，其接近或达到了7nm水准，用于14nm等工艺，自然是绰绰有余。

所以ASML加速向国内出货DUV光刻机，两个季度出货超50亿欧元的设备，并宣布继续向国内出货2000i等型号的光刻机。

毕竟，先进工艺产能已经过剩，EUV光刻机需求下滑，DUV光刻机成为ASML的营收主力，出货2000i等型号的光刻机，也为了防止失去更多市场。

最后，麒麟9000s芯片接近或到达了7nm水准，但其性能表现完全超过了7nm芯片应有的水准。

因为华为通过优化芯片布局，增加芯片核心数等方面，大大提升了芯片性能。高通骁龙8gen3芯片也是如此，采用4nm工艺，但整体性能却超过了3nm得A17Pro。

也就是说，华为等国内厂商已经另辟蹊径，即便是没有最先进的光刻机，依旧可以通过软件优化、核心布局方面，提升芯片的性能。

最主要的是，麒麟9000s等芯片的出现，证明了限制出货是不可能阻挡国内厂商，拥有高行性能，不继续出货，只会被国产芯片逐渐替代。